（300054）4月29日披露2024年年度报告。2024年，公司实现营业总收入33.38亿元，同比增长25.14%；归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%；扣非净利润4.69亿元，同比增长185.26%；经营活动产生的现金流量净额为8.28亿元，同比增长54.99%；报告期内，基本每股收益为0.56元，加权平均净资产收益率为10.63%。公司2024年度分配预案为：拟向全体股东每10股派现1元（含税）。
以4月28日收盘价计算，目前市盈率（TTM）约为53.81倍，市净率（LF）约6.22倍，市销率（TTM）约8.39倍。
资料显示，公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中：制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块；此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
数据显示，2024年公司加权平均净资产收益率为10.63%，较上年同期上升5.69个百分点。公司2024年投入资本回报率为10.91%，较上年同期上升5.26个百分点。
截至2024年，公司经营活动现金流净额为8.28亿元，同比增长54.99%；筹资活动现金流净额1.59亿元，同比减少4.65亿元；投资活动现金流净额-10.71亿元，上年同期为-10.95亿元。
资产重大变化方面，截至2024年末，公司固定资产较上年末增加37.7%，占公司总资产比重上升5.83个百分点；货币资金较上年末减少7.36%，占公司总资产比重下降2.67个百分点；在建工程合计较上年末减少15.98%，占公司总资产比重下降2.02个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加16.94%，占公司总资产比重上升0.83个百分点。
负债重大变化方面，截至2024年末，公司一年内到期的非流动负债较上年末增加411.41%，占公司总资产比重上升3.2个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加173.85%，占公司总资产比重上升1.98个百分点；短期借款较上年末增加35.71%，占公司总资产比重上升1.02个百分点；长期递延收益较上年末增加27.72%，占公司总资产比重上升0.65个百分点。
2024年全年，公司研发投入金额为4.62亿元，同比增长21.01%；研发投入占营业收入比例为13.86%，相比上年同期下降0.47个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0%。
年报显示，2024年末的公司十大流通股东中，新进股东为睿郡有孚1号私募证券投资基金，取代了三季度末的上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅晓峰2号致信基金。在具体持股比例上，香港中央结算有限公司、易方达创业板交易型开放式指数投资基金、理成圣远1号A期私募投资基金持股有所上升，兴全合泰混合型投资基金、中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分红、兴证全球合衡三年持有期混合型证券投资基金、中证500交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。
市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。
